自 1949 年成立以來，東京精密集團(tuán)一直以“客戶滿意度”為基本理念，專注于有助于提高客戶生產(chǎn)率的產(chǎn)品開發(fā)和客戶支持。 感謝您的支持，我們已發(fā)展成為一家在全球18個(gè)國家和地區(qū)擁有集團(tuán)公司的全球性公司。
東京精密集團(tuán)的座右銘是“讓我們通過雙贏的工作創(chuàng)造世界**的產(chǎn)品”。
我們的目標(biāo)是與客戶、股東、業(yè)務(wù)合作伙伴、員工和其他利益相關(guān)者建立“雙贏”的關(guān)系，共同成長(zhǎng)并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
近年來，制造業(yè)經(jīng)歷了迅速而重大的環(huán)境變化，例如全球化、環(huán)境問題的應(yīng)對(duì)和IT的進(jìn)步。 東京精密集團(tuán)將迅速應(yīng)對(duì)環(huán)境的變化，并通過我們多年培養(yǎng)的精密測(cè)量和精密加工技術(shù)，支持客戶的制造**。
東京精密集團(tuán)以“健康與**”、“質(zhì)量”、“環(huán)境與節(jié)能”、“人人力量”為原則。 通過基于我們的行為準(zhǔn)則的業(yè)務(wù)活動(dòng)，我們將開發(fā)和提供優(yōu)良的半導(dǎo)體制造設(shè)備和精密測(cè)量設(shè)備，從而滿足我們的客戶并為社會(huì)做出貢獻(xiàn)。
我們期待您繼續(xù)理解和支持。
半導(dǎo)體制造設(shè)備:探針機(jī)、劃片機(jī)、精密切割刀片、拋光研磨機(jī)、CMP設(shè)備、磨邊機(jī)* 這些產(chǎn)品由東成工程開發(fā)和制造
精密測(cè)量?jī)x器:三維坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、表面粗糙度和輪廓測(cè)量機(jī)、圓度和圓柱形狀測(cè)量機(jī)、光學(xué)測(cè)量?jī)x器、機(jī)器控制量規(guī)*、各種傳感器
1949 成立Tokyo Precision Tool Co.， Ltd.，總裁：Kozo Higashijima
1950 被任命為Isahaya Ryozo總裁
1951 開始制造和銷售使用機(jī)械式測(cè)量?jī)x的各種測(cè)量?jī)x器。
1953 成功實(shí)現(xiàn)日本首臺(tái)高壓流量空氣千分尺的產(chǎn)業(yè)化
1955 Makoto Takashiro被任命為總裁
1957 成功實(shí)現(xiàn)日本首臺(tái)差動(dòng)變壓器電測(cè)分尺工業(yè)化成立Dai-ichi Seiki Co.， Ltd.
1958 開發(fā)出世界上**臺(tái)全自動(dòng)鍺球團(tuán)厚度分選機(jī)
1962 公司名稱變更為Tokyo Seimitsu Co.， Ltd.在東京證券交易所**部上市開發(fā)了表面粗糙度測(cè)量機(jī)。
1963 開發(fā)出日本**臺(tái)晶圓切片機(jī)八王子工廠一期工程竣工。
1964 開發(fā)出日本**臺(tái)晶圓探測(cè)機(jī)
1967 圓度測(cè)量機(jī)的發(fā)展
1969 土浦工廠一期工程竣工。開發(fā)出日本**臺(tái)3D坐標(biāo)測(cè)量機(jī)
1970 開發(fā)晶圓劃片機(jī)
1980 Akira Miura 被任命為總裁
1985 Tosei Systems Co.， Ltd.是一家軟件開發(fā)公司，與CIC Co.， Ltd.共同成立。
1986 在東京證券交易所**部上市。今澤五郎被任命為總裁
1987 成立技術(shù)研究實(shí)驗(yàn)室
1988 Tosaburo Tosabe被任命為總裁
1989 在德國成立TOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH。在美國成立TOKYO SEIMITSU AMERICA， INC.。
1992 大坪秀夫被任命為社長(zhǎng)。美國收購Silicon Technology（STC）在韓國成立TSK服務(wù)中心。Dai-ichi Seiki Co.， Ltd.更名為Microtechnology Co.， Ltd.。
1994 八王子工廠和土浦工廠共同獲得ISO9001認(rèn)證
1996 在半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商客戶滿意度調(diào)查（VLSI Research）中榮獲10 BEST獎(jiǎng)
1997 東成工程名古屋株式會(huì)社新工廠竣工連續(xù)**年獲得 10 BEST 獎(jiǎng)
1998 八王子和土浦工廠獲得ISO 14001認(rèn)證連續(xù) 3 年獲得 10 BEST 獎(jiǎng)
1999 Tosei Engineering Co.， Ltd.在土浦市竣工新總部和工廠為了讓Microtechnology Co.， Ltd.成為晶圓視覺檢測(cè)設(shè)備開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的支持者，組織機(jī)構(gòu)變更為TSK Microtechnology Co.， Ltd.
2000 以色列與Cognitens簽署日本3D視覺系統(tǒng)的**分銷協(xié)議連續(xù) 5 年獲得 10 BEST 獎(jiǎng)
與美國Nano Liso Inc.、Angel Labs Co.， Ltd.共同投資成立Leaple Co.， Ltd.。晶圓視覺檢測(cè)設(shè)備的發(fā)展開發(fā)出世界上**臺(tái)拋光研磨機(jī)
2001 推出企業(yè)品牌“ACCRETECH”八王子工廠新主樓竣工。連續(xù) 6 年獲得 10 BEST 獎(jiǎng)成立LEEPL技術(shù)聯(lián)盟.成立Tosei Box Co.， Ltd.TSK MICRO TECHNOLOGIES KOREA CO.， LTD.成立。
東成工程株式會(huì)社在東京證券交易所**部上市。