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MIKASA米卡薩為半導體制造工序提供支持的 MIKASA米卡薩備齊光刻膠涂布、曝光、顯影、蝕刻等半導體制造前段工序所需要的裝置后，提供一站式服務。另外，為旋轉涂膜儀的所有機型準備了替代用機，可在發生故障時盡早應對，且在銷售后提供快捷周到的售后服務。針對研究過程中所發生的一系列問題，也可在現場提出解決建議。與客戶共同探討在哪個工序出現了問題、應如何改進等等，從而得出解決建議。 MIKASA米卡薩作為一個可在半導體方面進行共同商談的咨詢顧問，不僅銷售設備，而是為客戶半導體制造的整體工藝流程 晶圓→洗滌（**晶圓表面的臟污及各種金屬離子）→成膜（在高溫擴散爐中，形成表面氧化膜）→光刻膠涂布（將光刻膠（感光材料）涂抹到晶圓表面，形成厚度均一的薄膜）→曝光（將光掩膜與晶圓重合，復制電路圖案）→顯影（去除曝光部位（正膠）的光刻膠）→蝕刻（通過腐蝕氧化膜來蝕刻電路）
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