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即時檢測 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強酸環境中) 產品特色 非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測 采用分光干涉法實現高度檢測再現性 可進行高速...

即時檢測

WAFER基板于研磨制程中的膜厚

玻璃基板(強酸環境中)于減薄制程中的厚度變化

產品特色

● 非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測
● 采用分光干涉法實現高度檢測再現性
● 可進行高速的即時研磨檢測
● 可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測
● 可對應長工作距離、且容易安裝于產線或者設備中
● 體積小、省空間、設備安裝簡易
● 可對應線上檢測的外部信號觸發需求
● 采用*適合膜厚檢測的獨自解析演算法。(已取得**)
● 可自動進行膜厚分布制圖(選配項目)
規格